隨著全球半導體產業的發展，半導體材料已成為二十一世紀信息社會和大數據時代高新技術產業的基礎材料，它的發展對高速計算、大容量信息通信、存儲、處理、電子對抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對國民經濟的發展和國家安全等都具有非常重要的意義。

電子氣體作為極大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽能電池、光纖等電子工業生產中不可缺少的基礎和支撐性材料之一，被廣泛應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝，沒有這些基本原材料，其下游的IC、LCD／LED、光伏太陽能就無法制造，引進的設備正常產能無法釋放，這樣我國制造成本必將被少數原料供應商控制，因此中國電子氣體的發展對我國半導體產業的發展起著至關重要的作用。

根據全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner研究顯示，2017年全球半導體收入有望首次突破4000億美元，達到4014億美元，較2016年增長18．4％；2016年全球半導體市場銷售額為3435億美元，較2015年3349億美元提升2．6％。根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）發表最新統計數據指出，2016年全球半導體材料市場收入為443億美元，與 2015 年相比增長2．3％；其中晶圓制造材料市場為 247億美元，封裝材料市場為 196 億美元，相較2015年分別成長3．1％及1．4％；其中臺灣地區為97．9億美元，占比達22．1％，連續7年蟬聯最大市場，其動力源于大型晶圓制造廠和先進封裝基地。韓國、北美與歐洲都有微幅成長，中國大陸市場份額較上年則有8％的漲幅。顯現出中國半導體材料市場的興起，未來中國基于廣大的市場消費群體，預計仍將保持增長態勢，2015與2016年各地區半導體材料市場規模如下表。

2015與2016年各地區半導體材料市場規模（單位：億美元）

注：資料來源：國際半導體設備材料產業協會（SEMI）。金額和百分比可能由于四舍五入導致結果不一致；其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場。

集成電路產業按照摩爾定律持續發展，制程節點不斷縮小，今天三星已掌握7nm，臺積電10nm已量產，芯片3D技術越來越成熟，整體發展趨勢為線寬越來越窄，3D NAND層數越來越多。幾十年來，集成電路產業沿著摩爾定律發展，1971年集成電路的制程節點是10 微米（百分之一毫米），今年臺積電將開始量產10 納米（十萬分之一毫米），技術節點縮小到千分之一，意味著晶體管面積縮小百萬分之一。近幾年國內外半導體技術發展趨勢如下圖1所示。

隨著半導體集成電路技術的發展，對電子氣體的純度和質量要求越來越高，我國電子氣體目前發展目標是增加品種、增加產量、提高國產化率，并向完成對特氣生產及應用的全套技術開發的目標努力，技術包括：高危、易燃易爆、腐蝕性、劇毒氣體純化、監測、充裝、輸送、貯存技術，以及安全、環保技術、現場配氣技術、回收與再利用技術等。

同時為提高混合氣使用效率，解決安全使用和運輸電子氣體，特別是高純氟氣的問題， 以推動綠色氣體的使用，以及滿足降低處理廢氣成本和環保要求，從而確定高純電子氣體發展方向為：綠色氣體、現場發生技術和回收技術。

中國電子氣體產業目前仍處于發展的初級階段，總體產業規模較小，個別企業實力不足，而此時中國半導體產業從之前的千億扶持計劃，到中國制造2025，恰逢新興增長點的孕育崛起期，因此中國電子氣體產業面臨著前所未有的發展機遇。希望各電子氣體企業加快前瞻布局，加強技術創新，加速應用推廣，積極發展壯大；也希望各主管部門、投資單位、半導體企業都能夠高度重視，為完善我國集成電路材料和零部件產業鏈和半導體發展做出新的更大貢獻。